Eine unvergleichliche Kombination von Leistung, Zuverlässigkeit und Wirtschaftlichkeit machen diesen Laser zur idealen Wahl zum Schneiden, Bohren und Kennzeichnen in den Bereichen Fertigung und Verpackung in der Mikroelektronik.  Anwendungen umfassen das Schneiden von Flex-Material, die Herstellung von Stanz- und Gussformen, die Einfassung von IC-Verpackungen und Wafer-Beschriftung und -Beschnitt.  Zusätzlich sind Aufgaben in der Herstellung von 3D-Chip-Verpackungen möglich, wie etwa Bohren und andere Formen der Verarbeitung von Glas, Keramik, Kupfer und Verbundwerkstoffen.  Ein besonderer Vorteil des AVIA LX 355-20 ist eine kleinere Impulsbreite, die die Wärmeeinflusszone reduziert und eine höhere Präzisionsbearbeitung dünnerer Materialien ermöglicht. 

Der AVIA LX 355-20 hat zahlreiche attraktive Features.  Seine kompakte Größe (140 x 110 x 620 mm), die Monoblock-Konstruktion (eine Kombination aus Laser, Steuerungs- und Pumpdioden) und die kinematische Dreipunktbefestigung vereinfachen die Integration; die einzigen Anforderungen an den Nutzer sind Strom (48 VDC) und Kühlwasser.  Der Laser bietet dank der Verwendung von HALT/HASS-Protokollen bei Entwicklung und Herstellung eine lange, wartungsfreie Lebensdauer.   Die harmonische Kristallzuordnung sorgt dafür, dass die Neupositionierung der Kristalle der dritten harmonischen Generation (THG) (in regelmäßigen Abständen in allen frequenzverdreifacht DPSS-Lasern erforderlich) automatisch erfolgen kann, ohne irgendeine bedeutende Veränderung am ausgehenden Strahl oder der Energieverteilung, wodurch die Notwendigkeit, die nachgelagerte Strahlführung nach der Verschiebung der THG-Kristalle anzupassen, eliminiert wird. 

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